浮動拋光機理

浮動拋光機理，結晶材料在表面上存在很多晶格缺陷，因此，去除表面原子所需能量比破壞材料原子結合所需的能量小得多，兩物質表面的結合能分布出現重疊，因此，強度高的物質表面原子有可能被強度低的物質表面原子沖擊而去除，即現實用軟質粒子來加工硬質材料，并且工件材料也不會發生塑性變形錯位。浮動拋光工件最外層表面原子和磨粒最外層表面原子，在接觸點的局部高溫高壓下發生相互擴散，降低了工件最外層表面原子的結合沖擊頻率，沖擊速度，工作與磨粒的表面原子結合能分布和相互擴散的難易程度，不純物原子侵入時工件最表層原子的結合能的降低比例有關。例如可用極軟的石墨和溶于水的LiF來拋光很硬的藍寶石。為了提高加工效率，可使用能與工件起固相反應的軟質磨料作拋光劑。
 
傳統方法以硬質磨粒來拋光軟質工件，難以避免工件表面的損傷。但若選直徑極小的硬度粒子沖擊工件表面時，并控制好沖擊能量，只去除最外層表面原子，也不會使工件材料表層發生錯位。例如使用粒徑7nm的SiO2微粒子拋光軟質Mn-Zn鐵氧體和LiNbO3等單晶工件，不會產生錯位和增殖，但加工中要避免大的粒子混入。

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